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联系人:张瑞利
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地址:中国广东东莞市清溪镇康泰楼903室
产品名称:全电脑八温区无铅热风回流焊 产品型号:SM-820 产品类别:回流焊系列 Reflow Soldering 产品特点: 一、****的加热系统 1. 加热系统采用SIMT**发热丝加热技术,*节能的瑞典镍铬发热丝(我们承诺:自然损坏3年包换)。 2. 采用美国进口的大电流固态继电器无触点输出,*、**,配备**SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。 3.发热部件全部采用进口**元件,确保整个系统的高稳定性和**性,较能**较长的使用寿命。 4. 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以较小脉冲控制发热器件,**作出反应,**温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。 5. 工业控制电脑+PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加**调与抑制功能并**响应外部热量变化的功能,较**度响应外部热量的变化并通过内部控制**温度较加平衡。 6. 发热区模块化设计,方便维修拆装。 7. 上炉体可整体开启,便于炉膛清洁。具有温度**差,故障诊断,声光报警功能。 二、国外**的运风系统 1. 独立微循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热**,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件**产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,**,升温速度快。 2. 运风系统采用美国HELLO技术特有的风道设计,进口蜗壳运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换**。 3. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。 4. 配备3个测温插座,可测调各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST △T 较小可至5℃,连续温度曲线测试可达到日本或欧美标准之无铅焊接制程工艺要求。 5. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音,震动小(0201元件不移位)。 6.各温区功率匹配适当,升温*,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有***的热补偿性能。 7.模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。 8.独立的两个微循环冷却区,**了PCB板出板时的所需的冷却低温。 三、 **平稳的传动系统 1. 传动系统采用日本进口变频马达,电脑+PID全闭环调速,配合1:150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。 2. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度**可达±10mm/min, 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。 3. **不锈钢乙字网带,****。长时间使用不易变型。