价格：面议
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联系人：李洪滨 先生 业务员
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地址：中国河北定兴县河北
产品规格：250.500.1000克\瓶
产品数量：10000千克 个
包装说明：瓶装
关 键 词：无铅锡球.BGA植球**
行 业：冶金 有色金属 铅
发布时间：2009-09-16
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等**封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球，*，无铅锡球均通过***测试符合**标准。 包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶 产品规格：0.25-0.76
