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关 键 词：硅片划片
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发布时间：2007-06-21
功能描述： 主要用于单晶硅、多晶硅、非晶硅 等太阳能电池的划片及其他半导体 衬底材料的划片与切割，该系统光 源采用Nd:YAG激光**生光调制， 数控XY工作台，在电脑控制下步 进电机**运动，**控制软件编程、 修改、设定参数灵活，工作台移动数 字显示运动轨迹，工作台采用双气腔真空吸附系统，T型结构双工位交替工作。 技术参数： 激光波长：1064 nm 激光平均功率：≥50W 激光重复频率：200Hz～50kHz（连续可调） 划片较小线宽：50μm 较大切割速度：120mm/s 较大切片厚度：1.2mm 工作台：幅面350×350mm / 行程320×320mm 工作方式：双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作。 冷却系统：循环水冷（纯净水）/变频压缩机制冷 使用电源：380V/50Hz/5kVA
