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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming爱玛森康明 各系列电子材料的产品销售与技术服务: 爱玛森康明 ECCOBOND DX-20-4 适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接,也适合双电极红光。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。粘度低,适合于配荧光粉。很多国际品牌在用。