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关 键 词：欧姆龙B3D**薄型半球
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发布时间：2006-12-13
深圳市鞍点科技代理销售欧姆龙B3D**薄型半球形键 向**薄型半球形阵列(B3DA)系列中追加1键型. 无焊接 直接贴粘于基板,构成**薄型轻触式开关. 由于不进行焊接,因此抗静电能力强. 采用Matrix粘合剂,具有良好的防尘性通气构造. 采用不锈刚反转弹簧,**薄**轻量,断开时的按触感相当轻快. 采用本公司*创的圆型线接触,预防异物能力强.
