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关 键 词：DB02模具堆焊焊条
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发布时间：2010-06-10
说明：宏源DB02是低氢型药皮铸铁模具堆焊焊条。堆焊层组织为铁素体加弥散碳化物，抗裂性优良、电弧稳定，成型光洁，操作方便，飞溅小、易脱渣。适用于灰口铸铁，球墨铸铁、合金铸铁、铸造缺陷的补焊和表面堆焊。 用途：主要用于：大型铸铁成型模、铸铁压延模及其它铸铁模具的补焊或表面堆焊。有时也可用于铸铁表面堆焊其它耐磨材料前的过渡层堆焊。 堆焊金属主要成分（%） O Mn Mo V 其它 0.12 2.0-3.0 2.0-3.0 5.0-8.0 2.0 堆焊层硬度：≤HRC 22（在铸铁表面堆焊二层） 焊接电流参考： 焊条直径（mm） Φ3.2 焊接电流（A） 60-90 包装： 小包装 5kg 大包装 20(5x4)kg 注意事项： 1、焊前焊条须经350℃烘焙一小时。 2、焊前必须彻底清除被焊工件表面上的铁锈、油污及其它杂质
