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产品规格：GD200HFL60C2S
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关 键 词：模块老化测试夹具
行 业：通信 综合布线产品 模块
发布时间：2021-03-29
半导体模块老化测试夹具 该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯. 产品规格型号：GD200HFL60C2S 主要技术指标； 适应环境温度；-55℃—+155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）
