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关 键 词：供应道尔DOVER
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发布时间：2013-07-04
底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE&RoHS等国际标准。为CSP和BGA设计的可维修型底部填充胶道尔DOVER DU90系单组份, 具有良好粘接强度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保证了快速填充的要求； 可维修性降低了生产成本，为印制板再利用提供可能；良好的电气性能， 快速热固化特性，提高了生产速度。 道尔DU902T是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。DU902T氯离子含量较低。
