供应道尔DOVER无卤刷胶 DE21

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发布时间：2013-07-04

DE216是无卤素（符合RHos标准）（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。 适宜的固化条件：在100℃以上的温度下加热（一般在胶层处130℃固化90秒或150℃固化60秒）。固化速度与最终强度取决于PCB的类型与元器件密度, 升温速率，元件温度的稳定性以及在一定温度下的滞留时间等因素。