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球状镀银铜粉 (电子浆料、烧结浆料)
产品描述及用途
球状镀银铜粉是我司较新推出的一种高导电性、高致密性的填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于烧结浆料（真空烧结）、电子浆料、电磁屏蔽。
产品性能
一、 形状：球状或树枝状
二、 色泽：土灰白
三、 粒径分布
1、 7~23μ
2、 4~15μ
3、 3~10μ
四、 松装密度：1.5~2.3g/cm3
五、 导电性能：〈0.5Ω/cm3
产品优势
球状镀银铜粉(烧结浆料（真空烧结）、电子浆料)相比传统纯银电子浆料价格降低一半以上,是一种取代部份纯银浆料的新材料.
注意事项：该产品在使用过程中请保持良好的通风，佩戴防尘口罩，避*人员吸入粉尘。若有任何问题请向我公司咨询。
Note: Please keep well-ventilated condition and wear dust mask when using this product. Please consult our company if there is any problem.
