供应IC封装用双列直插式陶瓷基座DIP

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产品规格：日本NTK

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包装说明：NTK PKG

关 键 词：基板

行 业：超硬材料 石材/石材养护 陶瓷 

发布时间：2015-08-25

IC封装用双列直插式陶瓷基座DIP

用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁•镍合金的引脚(lead)

特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。