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发布时间：2009-06-03
松下Panasonic 1：长端子形状，焊接部分的长期连接可靠性提高。2：内部为L端子形状，可进行高密度封装。3：独特的端子构造，IRS封装时端子温度容易上升，焊接性能良好。4：线圈接点间耐高压2，000AC，高度耐冲击电压2，500V，2*10US。5：额定消耗电力140MW的高灵敏度化。6：高9.4MM*宽7.5MM*长15MM的小型尺寸。7：采用耐热材料，对应IRS封装法。 具体型号： TXS2-3V，TXS2-4.5V，TXS2-12V，TXS2-24V TXS2-L-3V，TXS2-L-5V，TXS2-L-12V，TXS2-L-24V TXS2-L2-3V，TXS2-L2-5V，TXS2-L2-12V，TXS2-L2-24V
