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ZCD-2004c 落地型自动点胶机 技术参数： 工作行程:(X)400*(Y)400 * (Z)100 mm 驱动系统: 三轴马达+丝杆滑轨 定位精度: 小于0.02mm 控制系统: 电脑+控制卡 编辑系统: 摄像头(CCD)+手柄 机台尺寸: W 850 * D 850 * H 1400 mm 電源 50-60HZ AC110V/220V 1500VA 最高速度: 500 mm c 最大负重: 50 KGS 气压输入: 6 Pa 特点 ： 干净.有效率.精确的液体控制专业技术 1.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间输入程序等功能. 2.计算机储存记忆容量大, 且软件具有平移旋转运算,区域复制.及镜射等功能. 3.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定 ,不漏滴胶. 4.可读取AUTO CAD檔，具导入导出编辑修改功能，精确简化操作学习. 5.配置CCD辅助程序编辑及教导功能，具有视觉影像自动靶标定位辨识功能、移动轨迹位置显示追踪、及生产产量统计等功能.以节省且简化工件精准定位程序时间,提高生产质量及工作效益. 6.依制程需要,可加装底盘定位 PIN、胶枪或底板加热控温装置 7.可选购双工作平台设计,能节省上下工件时间,或搭配自动进出料输送机构或加装检查测试站, 提升产能效益及企业生产竞争优势. 8.适用流体点胶,例如 : UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、 瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂…....等 液体点胶 . 适合对象: 手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB 板绑定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接等 电子产品加工、光学器件加工、机械密封等应用
