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产品规格：BGA型 CPU芯片底部填充树脂胶软化拆除
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关 键 词：拆胶液
行 业：IT 电脑装机配件 CPU
发布时间：2017-01-13
适用于手机FC BGA型 CPU芯片底部填充树脂胶软化拆除
