价格：85000起
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正信激光手机铝合金中框 / 后盖激光焊接机，是专为智能手机高端金属结构件打造的超精密专用设备，聚焦 6061/6063 铝合金中框、超薄后盖、中板与摄像头 / 指纹模组固定位的精密焊接，兼顾微米级精度、极致外观与结构强度，是旗舰机型量产核心装备。 设备搭载正信自研400W-1000W 高精密光纤激光器，针对铝合金高反光特性优化光束模式（M²＜1.2），抗反射强、输出稳定，适配 0.1–0.7mm 超薄铝件焊接。配置高精度伺服多轴平台、CCD 视觉定位（±5μm） 与定制化水冷工装，气动压紧实现 “零间隙” 贴合，杜绝焊接变形；搭配随动聚焦焊头与高纯氮气保护气路，精准完成直角、圆弧、窄边微缝等复杂轨迹焊接。工作原理依托高能量密度激光束，瞬间聚焦焊缝形成微细熔池，惰性气体同步防护抑制氧化、发黑与气孔。数控系统预设参数匀速走焊，熔池快速冷却，形成无痕致密焊缝，不破坏阳极氧化、喷涂外观层，兼顾 IP68 防水密封与结构强度。核心优势四大亮点。微米级精密焊接：热影响区＜0.1mm，杜绝薄壳翘曲、凹陷，尺寸公差严格控制在 ±0.02mm，保障精密组装。外观质感极致：焊缝平整细腻、无需打磨，无色差与焊疤，契合旗舰机极简美学。高效柔性量产：焊接速度为传统氩弧焊 3-5 倍，支持点焊、连续缝焊、围焊；正信智能系统内置多套工艺参数，一键切换机型，换款调机高效。稳定低耗环保：无焊丝耗材，运行成本低；全封闭防护舱 + 烟尘净化系统，安全洁净，可 24 小时连续量产，良品率稳定 99.98%。广泛应用于手机铝合金中框拼接、后盖与中板密封、摄像头模组固定、指纹支架焊接等工序。正信激光深耕 3C 精密焊接，以成熟工艺与稳定设备，助力数码企业提升产品竞争力，是高端手机金属结构件量产的优选焊接装备。
