价格：65000起
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在自动化生产线上，经热封口或电磁感应封口的工件，被输送至红外热像检测工位，红外 热像仪对热封口后的瓶盖进行热图像拍摄，并将该热像图传入图像高速处理系统进行运算与识 别。通过对铝箔封口后热图像的温度分布模型进行统计学分析，判断封口质量是否合格。不合格 品被剔除至指定收集区域，合格品将被输送至下一道工序。
适用于电磁封口及热封合的产品，且适用于单层盖及双层盖的铝箔封口
市场上其他产品需要通电后，再人工开机，而本公司产品只需要通电即可开机
消除了环境对温度的影响，本公司研发的智能算法，可去除环境对温度对检测仪精度的影响
系统安全，稳定性强，能实时稳定检测分析，可自动校准温度使得检测更准确
定制操作界面，更贴合一线工人的操作需求，操控简洁
图像所见即所析，实时监控，数据能实时保存，可追溯，便于分析不合格品成因
符合FDA 21CFR PART 11条款的系统搭建与验证
热成像铝箔封口质量检测机广泛应用于医药、食品饮料、农化、日化、化工、保健品等行业，尤其适用于对产品安全性、密封性和合规性要求严格的场景。
能快速识别多种典型缺陷类型：铝箔缺失、虚封/假封、翘边、折边、多重封、过热或欠热（冷热不均）、破损及装反等多类封口缺陷。
可无缝集成到封口产线，完成热封后即时拍照分析，将检测到的 NG 信号传给 PLC 实施自动剔废或报警，避免人工抽检漏检，提升良率与合规性。
结合图像处理与机器学习/深度学习算法，对热像的温度分布、环形完整性、局部异常进行智能判别，降低误判率并能记录缺陷类型与位置用于后续追溯。
实时存储热像与检测结果，生成统计报表（NG 率、缺陷类型分布、时间序列），帮助质量工程师定位封口机参数偏差或原材料问题，实现源头改进。
设备尺寸：440×570×1750（mm）
最高检测速度：150 瓶/分
合格率：≥99.99%
误踢率：≤0.5%
适用规格盖子直径：10mm-150mm；瓶子高度：50-350mm；瓶子直径;≤300m
匹配线速度：≤25m/min
工作温度：-15℃ — 65℃
检测类别：无盖、无铝膜盖、歪盖、高盖、铝箔反装、双铝箔、瓶沿铝箔破损、铝箔翘边、封口功率过低的虚封、封口功率过高的虚封、瓶口夹料、1/4 松盖、1/8 松盖
