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关 键 词：广元无损检测技术
行 业：咨询
发布时间：2025-04-30
优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等高精尖设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。
C-SAM，是一种利用超声波技术检测物体内部结构和缺陷的高分辨率成像设备。
C-SAM超声波扫描原理：
C-SAM利用超声脉冲波探测产品内部空隙等缺陷。超声波在样品内部传播时，遇到不同密度或弹性系数的物质界面时会产生反射回波。回波被换能器接收并转换为电信号，经过处理后形成图像，显示样品内部的结构和缺陷信息。
C-SAM检测特点
1.非破坏性测试：在检测过程中对样品造成物理损伤，保证了样品的完整性和可重复使用性。
2.高分辨率：能够实现微米级别的分辨率，准确识别样品内部的微小缺陷。
3.多模式扫描：支持C-Scan（表面及横向截面扫描模式）、B-Scan（纵向截面成像模式）等扫描模式。
4.直观成像：直观展示样品内部的结构和缺陷情况，便于分析和判断。
C-SAM超声波检测应用领域：
1.电子行业：在集成电路制造过程中，C-SAM可以检测芯片封装内部的分层、裂纹、空洞等缺陷；
2.半导体行业：C-SAM可用于检测半导体器件，如分立器件芯片、IGBT模组、晶闸管等，通过声波穿过半导体材料的能量损失情况，判断工件的缺陷变化。；
3.汽车工业：对于汽车电子控制单元（ECU）等关键部件，C-SAM可以检测其内部芯片的结构和缺陷；
4.失效分析： C-SAM超声波设备能够检测并定位产品内部的失效点，如焊接不良、分层等，助力产品失效分析。
C-SAM超声波检测以其无损检测、快速、度高、可视化分析、广泛应用、安全性高和灵活性等优势，在现代工业的无损检测领域发挥着重要作用。
线路板切片试验是电子制造行业中一种重要的质量控制和失效分析手段。它涉及到将PCB（印刷电路板）切割成薄片，以便在显微镜下观察其内部结构，从而评估材料、制造工艺和可靠性等方面的问题。这种技术可以提供关于焊接点的质量、层间连接的完整性以及潜在缺陷（如裂纹、空洞等）的重要信息。
切片试验的目的
评估焊接质量：通过检查焊点的微观结构，可以确定是否存在冷焊、虚焊等问题。
检查层间连接：对于多层PCB板而言，确保各层之间正确且牢固地连接至关重要。
识别缺陷：包括但不限于裂纹、气孔、夹杂异物等。
验证设计与制造规范：确保实际产品符合设计要求和制造标准。
切片试验的过程
样品选择：根据测试目的选取适当的PCB板作为样本。有时需要对已知故障的区域进行切片，以定位问题所在。
预处理：为了便于切割并保护边缘不受损，通常会使用环氧树脂等材料将PCB板固定在一个模具中。
切割：使用精密锯或激光切割机沿预定位置切割PCB板。这一过程需要小心，以免造成额外损伤。
打磨抛光：切割后的样品需要经过粗磨、细磨和抛光等步骤，直到表面足够平滑，能够清晰地显示内部结构。
清洗：去除打磨过程中产生的残留物，确保观察时不被污染。
显微观察与分析：利用光学显微镜或扫描电镜对切片进行详细观察，并记录下发现的异常情况。
结果分析：基于观察到的现象，识别并分类不同类型的缺陷，如裂纹、空洞、夹杂物，评估缺陷对产品性能和可靠性的影响，并提出改进建议。
线路板切片试验是一项综合性的技术，不仅需要高超的操作技巧，还需要深厚的知识作为支撑。通过对这一过程的理解，可以帮助工程师地掌握产品质量状况，及时发现并解决问题，从而提升整体制造水平。
BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
BGA焊点检测常用方法:
红墨水染色试验:
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
切片分析:
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
X-Ray+CT断层扫描 :
非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常
红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。
红墨水染色试验原理
红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时，红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后，通过机械分离焊点，并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损，那么红色墨水将进入；反之，若出现红色，则表明该区域存在空隙或者断裂
红墨水染色试验步骤
样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，并确保切割过程中焊点不受损坏。
清洗样品：利用等溶剂清洁样品，去除表面污染物。
红墨水浸泡：将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中，使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。
烘干处理：将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内，在特定条件下烘干。
零件分离：采用适当的工具和技术（如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机）分离待检部位。
结果判定：仔细检查分离面，依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。
应用与优势
适用于验证BGA及IC的焊接情况：红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段（如X-ray射线）清晰显示细微缺陷的场合。
成本效益高：相较于其他检测方法，红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷
提供三维信息：它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况，对于理解焊接问题有用。
支持后续工艺调整：有助于SMT工艺工程师了解不良现象，为优化制造过程提供参考
注意事项
虽然红墨水染色试验是一个强大的工具，但它属于破坏性测试，意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此，在选择此方法前，必须权衡其必要性和可行性。
红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术，在保障电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验，我们可以及时发现并解决潜在的问题，从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师，我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法，包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段，以形成一个全面有效的质量控制体系。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界500强企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
