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关 键 词：凉山汽车半导体检测机构
行 业：咨询
发布时间：2025-04-27
优尔鸿信检测实验室配有场发射扫描电镜、钨丝灯扫描电镜、FIB聚焦离子束、工业CT、超声波C-SAM等电子元件及半导体检测设备，可针对电子元件，半导体部件进行质量检测和失效分析服务。
服务项目检测指标
◆ RoHS 1.0
◆ RoHS 2.0
铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲
酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),
PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)
◆REACH高度关注物质测试（SVHC）
◆REACH附录十七受限物质测试
◆元素含量
MetalElementsanalysis
镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…
(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)
◆镍释放量Nickel Release 镍释放量
◆全氟化合物
Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)
◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…
(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)
◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,
Naphthalene…Sum15 PAHs )
◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)
◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其
化合物(Pb and its compounds)…
◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )
◆持久性有机物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)
◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子
聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行微纳加工和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。、
FIB的用途
FIB设备中的离子源产生高能离子束，常见的离子源是液态金属离子源（LMIS），尤其是使用Ga⁺离子的显微镜应用。通过电场和磁场的控制，离子束被聚焦并扫描到样品表面。
样品加工：
高能离子束与样品表面相互作用，通过溅射效应去除样品表面的原子，实现纳米级加工。
离子束还可以用于诱导沉积，在样品表面沉积特定材料。
成像和分析：
同时，FIB设备通常配备扫描电子显微镜（SEM），用于对样品进行高分辨率成像。
通过捕获二次电子等信号，SEM可以获取样品表面的形貌信息。
FIB在失效分析中的应用
芯片截面分析：
FIB可以以纳米级的精度对芯片进行截面切割，发现芯片内部的结构缺陷。
结合SEM成像，可以清晰观察芯片内部的层次结构和材料分布。
电路修改和修复：
FIB技术可用于电路的修改，如切断故障电路、沉积新材料修复电路等。
这在PCB板的失效分析和修复中具有重要意义，特别是对于复杂的多层PCB板。
TEM样品制备：
TEM（透射电子显微镜）需要薄的样品，通常约为100纳米或更薄。
FIB设备可以选择样品上的特定区域，进行纳米级切割，制备满足TEM要求的样品。
三维重构：
利用FIB-SEM技术，可以对样品进行连续切片和成像，构建样品的三维模型。
这有助于更深入地了解样品的内部结构和性能。
样品要求：样品必须是干燥的固体，且无挥发性、无磁性、无腐蚀性、性、无放射性。对于块状样品，尺寸不能太大；粉状样品需适量且要固定好，防止飞扬。
操作规范：操作过程中要严格按照仪器操作手册进行，避免误操作。在更换样品、调节参数等操作时，要小心谨慎，防止碰撞样品台和探测器。
安全事项：场发射扫描电镜内部有高压和高真空系统，在仪器运行过程中，严禁打开舱门或触摸内部部件，以免发生触电或其他安全事故。
环境要求：仪器应放置在温度和湿度相对稳定、无振动、无强电磁场干扰的环境中。
数据管理：未经授权，不得随意或修改仪器中的数据。如需拷贝数据，应使用指定的存储设备，并遵守实验室的数据管理规定。
在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造与应用中，分层（Delamination）是一个常见的问题。分层指的是多层PCB内部不同材料之间的粘合界面出现分离的现象。这通常发生在层压过程中或是在PCB使用过程中由于热应力、机械应力、湿气等因素导致。分层不仅会影响PCB的电气性能，还可能导致整个电子设备的功能失效。
PCB分层的原因
材料不匹配：PCB由多层材料组成，包括基材、铜箔、预浸料（Prepreg）等。如果这些材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在温度变化时会产生不同的膨胀或收缩，从而导致内应力积累，终引起分层。
制造缺陷：生产过程中可能出现气泡、空洞、未完全固化的树脂等缺陷，这些缺陷会成为分层的起点。
环境因素：高温、高湿环境会加速材料的降解和老化，降低界面的粘接力，增加分层的风险。如，PCB在SMT回流焊接过程中，如果吸潮严重，会在高温下产生蒸汽压力，导致分层。
机械应力：外加的机械应力，如弯曲、冲击等，也会导致PCB内部产生裂纹，进而引发分层。
PCB分层检测
PCB分层时间测试是保证电子产品质量和可靠性的重要手段之一。通过科学合理地选择测试方法，准确分析测试结果，可以有效预防和减少PCB分层现象的发生，为电子产品提供更加稳定可靠的性能保障。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界500强企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
