巴中第三方电子元件检测技术 具有CNAS/CMA资质
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行 业：咨询
发布时间：2025-03-27
优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。
电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等
在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造与应用中，分层（Delamination）是一个常见的问题。分层指的是多层PCB内部不同材料之间的粘合界面出现分离的现象。这通常发生在层压过程中或是在PCB使用过程中由于热应力、机械应力、湿气等因素导致。分层不仅会影响PCB的电气性能，还可能导致整个电子设备的功能失效。
PCB分层的原因
材料不匹配：PCB由多层材料组成，包括基材、铜箔、预浸料（Prepreg）等。如果这些材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在温度变化时会产生不同的膨胀或收缩，从而导致内应力积累，终引起分层。
制造缺陷：生产过程中可能出现气泡、空洞、未完全固化的树脂等缺陷，这些缺陷会成为分层的起点。
环境因素：高温、高湿环境会加速材料的降解和老化，降低界面的粘接力，增加分层的风险。如，PCB在SMT回流焊接过程中，如果吸潮严重，会在高温下产生蒸汽压力，导致分层。
机械应力：外加的机械应力，如弯曲、冲击等，也会导致PCB内部产生裂纹，进而引发分层。
PCB分层检测
PCB分层时间测试是保证电子产品质量和可靠性的重要手段之一。通过科学合理地选择测试方法，准确分析测试结果，可以有效预防和减少PCB分层现象的发生，为电子产品提供更加稳定可靠的性能保障。
在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的制造和维护是至关重要的环节。近年来，一种名为OSP（Organic Solderability Preservatives）膜的新兴工艺引起了业界的广泛关注。这种有机保焊膜，全称为Organic Solderability Preservatives，是一种用于保护PCB铜箔表面的特处理方法。
OSP膜工艺通过化学方法在裸铜表面上形成一层有机皮膜，有效地防止了铜表面在常态环境中的生锈、氧化或化。更为出色的是，这层膜在焊接过程中能被助焊剂迅速，使铜表面与熔融焊锡紧密结合，从而大大提高了电路板的性能和可靠性。
OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，使其成为PCB制造中的理想保护层。这种薄膜的厚度通常只有几十纳米，因此需要使用的方法来测量其厚度。
总的来说，PCB板OSP膜工艺是一种革命性的铜表面保护技术，它为电子产品的制造和维护提供了更多的可能性。随着电子制造业的不断发展和技术的进步，我们有理由相信，OSP膜工艺将在未来的电子制造领域中发挥更大的作用。
PCB板红墨水试验是一种常见的质量检测方法，用于验证PCB板上的电路连接和防止短路等问题。在PCB制造过程中，红墨水通常会被应用于电路板的特定区域，以便在后续测试中进行检测。
红墨水试验是通过在PCB板上涂抹红色的导电墨水来检查电路连接的可靠性。这种墨水具有导电性，可以在电路板上形成导电路径。在进行红墨水试验之前，通常需要进行其他测试，例如表面贴装技术（SMT）和焊接质量检查，以确保电路板上的元件和焊点质量良好。
在红墨水试验中，涂有红墨水的电路板会被放置在测试设备中，然后施加电压或电流以电路。如果电路连接良好，电流将顺利通过，红墨水将形成连续的导电路径。然而，如果存在电路连接问题，例如焊接缺陷或元件损坏，电流将无法通过，红墨水路径将中断。
通过红墨水试验，制造商可以及早发现PCB板上的电路连接问题，以便及时修复。这种方法可以帮助确保PCB板的质量和可靠性，减少潜在的故障和损失。此外，红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理，是否满足电路连接的要求。
当进行红墨水试验时，需要注意以下几点：
1. 使用量的红墨水：选择质量可靠的红墨水，确保其具有良好的导电性和耐久性。低质量的墨水可能会导致测试结果不准确或不可靠。
2. 控制测试条件：在进行红墨水试验时，需要控制测试设备的电压和电流。过高的电压或电流可能会导致电路板损坏，而过低的电压或电流可能无法准确检测电路连接问题。
3. 准确记录测试结果：在进行红墨水试验时，需要准确记录每个测试样品的结果。这些记录可以用于后续分析和问题追踪，以改进PCB制造过程。
尽管红墨水试验是一种常见的PCB板质量检测方法，但它并不能完全替代其他测试方法。因此，在进行红墨水试验之前，仍然需要进行其他测试，例如电气测试、X射线检测等，以确保PCB板的质量和可靠性。
总之，PCB板红墨水试验是一种重要的质量检测方法，可用于验证电路连接的可靠性和检测潜在的故障。通过合理使用红墨水试验，制造商可以提高PCB板的质量和可靠性，减少潜在的故障和损失。同时，红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理，从而改进制造过程和产品质量。
优尔鸿信检测
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
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经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
