高温绿色胶带在平滑的PET簿膜上涂上接着性良好的硅胶，具有耐高温性(耐200 ℃) 、绝缘性，厚度有0.06mm 和 0.08mm 适用于粉末喷涂遮蔽以及LED 数码管灌封。
模组通用导热硅胶带凭借其出色的性能，正逐渐在电子市场中占据重要位置。通过不断的创新和技术进步，导热硅胶带将为未来电子设备的散热管理提供更加、环保的解决方案，提升设备的性能与安全性，为电子产业的发展贡献力量。
使用方法
模组通用导热硅胶带的使用步骤如下：
表面准备：确保粘贴表面干净、干燥，去除油脂、粉尘等杂质，以确保充分粘合。
量取和切割：根据需要的尺寸切割硅胶带，注意留出余地以便覆盖所有需要散热的区域。
贴合：将切割好的导热硅胶带地贴合到散热器和热源之间，确保无气泡。
固定：如有必要，可以使用加热或压力方式加固粘合，提升导热性能。但此步骤视粘贴材料和应用要求而定。
主要特性
模组通用导热硅胶带的主要特性包括：
导热性强：相较于传统导热材料，导热硅胶带具备出色的导热性能，能够有效传导设备产生的热量，降低过热风险，延长设备的使用寿命。
柔韧性好：导热硅胶带具有良好的柔软性，易于切割和粘贴，能够适应不同形状和尺寸的组件。
电绝缘性：具备优良的绝缘性能，可以有效防止电气短路或泄漏，提升设备的安全性。
耐高温：能承受较高的工作温度，通常耐温范围在-40℃到200℃，适合多种工作环境。
环保：大多数导热硅胶材料环保，符合现代材料使用标准。
表面准备：清洁待粘贴表面，确保无尘、无油脂，以增强粘附效果。
测量与切割：根据需要的尺寸切割导热硅胶带，适量预留，确保完全覆盖需要导热的组件。
粘贴：将切割好的硅胶带贴合在热源与散热器之间，尽量避免气泡产生。
加压固化：如果需要可以施加适当的压力，确保硅胶带和表面牢固结合。
