价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
产品规格：
产品数量：10000 个
包装说明：
关 键 词：X-RAY钻靶机|X-RAY钻
行 业：
发布时间：2009-02-24
DLF X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型,业界销售实绩150台以上,适用于适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。CH-602为线补偿,CH-608为面补偿 特点: 全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，最多可钻198孔 多值化影像处理，层偏有效判别 可选择一次多孔钻靶方式 SPC管理监控系统，可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料 特殊夹板治具，可适用于0.25 mm软板制程
