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关 键 词:河北电子元器件振动测试
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发布时间:2024-12-09
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温度测试:模拟元器件在不同温度条件下的性能表现,包括高温、低温、温度循环等测试,以评估元器件在不同温度环境下的稳定性和可靠性。
参考标准:
EIA-364-70B
设备参数:
Agilent/34970
参考标准:
EIA-364-21C
设备参数:
台湾固纬/GPT-9803
介电强度
在规定的试验条件下,击穿电压与施加电压的两电之间距离(即样品厚度)的商。单位KV/mm
电子元器件受环境影响很大,我们致力于解决该问题,苏州赛拓检测欢迎您的咨询