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关 键 词：镭射测厚机|LASER测厚
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发布时间：2009-02-18
镭射测厚机|LASER测厚机 DLF LASER测厚机针对印刷电路铜箔基板特性所开发之自动化板厚量测设备，使用非接触检测雷射读头读值, 改善以往接触式检测方式之速度慢、校正困难、误差大及基板刮伤压伤的困扰。具有精度高,速度快可连线作业等优点,深受广大用户的肯定!
