半导体封装晶圆切割UV膜 进口UV膜 封装切割UV膜 晶圆切割UV膜

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行 业：橡胶 橡胶制品 

发布时间：2024-06-30

产品特点：


1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。


2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。


3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）减少切割中所产生的崩碎。


4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶带之间。


5、具有适当的扩张性。


6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。


8、***的切割性、装载性。


9、支持低温的晶圆背面粘贴。