半导体电机矽胶布规格 软性散热矽胶布 可按需定制
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行 业：化工 胶粘剂 双面胶带
发布时间：2024-06-26
矽胶布优点及特性：
表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电压强，耐磨，高压绝缘性能佳、表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘及导热。
矽胶布应用范围：
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、高温、大功率焊机等
◆ 、航空
◆ 发热功率器件
导热矽胶布抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能。
导热矽胶布能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能。
导热矽胶布应用方式
发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。
