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高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越***。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种**小小的点胶问题。下面是阿莱思斯专业技术人员为大家总结的几个点胶工艺中常出现的问题以及解决办法，供大家学习参考。1.拉丝/拖尾；现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。2.胶嘴堵塞；现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。产生原因：***内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。3.空打；现象：只有点胶动作，不出现胶量。产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。 全自动点胶加工厂家，哪里找？非标点胶加工
塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点胶加工后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。总结：要把点胶加工做好，并不是根据我们所看到的，是要我们细心的去观察机器运作当中的每一个小细节，只有这样才可以做点胶加工做得更好，这样可以在一定程度上减少生产时间。 上海点胶加工现货自动点胶加工厂家工艺非常好，外形美观，粗细可控制,工期短！
[0043]所述检测单元35包括探测器351、镜头352及光源353。所述探测器351设置于固定座31上且朝向所述载玻片34。所述镜头352设置于所述探测器351上。所述光源353设置于所述镜头352上且朝向所述载玻片34。所述探测器351拍摄所述载玻片34承载的胶路及所述基准线集，获得探测信息。所述探测信息为图像。所述处理器用于依据所述图像，检测所述胶路的胶宽；及检测所述胶路与基准线集的距离差。[0044]具体地，所述处理器通过以下方法得到所述胶宽及距离差：[0045]首先，控制所述点胶阀22及移动机构10在载玻片34上形成一段胶路；[0046]然后，控制所述探测器对所述胶路及所述基准线集进行拍摄，获得探测信息；[0047]随后，依据所述探测信息，在所述胶路上取任一点，以所述点为基点、以胶路延伸方向为方向形成***向量，获得所述胶路在所述***向量上的宽度，获得所述胶路在所述***向量上的线段。
[0089]具体地，点胶针头200的针头在第二方向的第二距离差为YM‑Y1，依第二距离差的大小及正负对针尖的第二方向进行校正补偿。[0090]步骤S16，根据校正结果，在第二方向形成校正后的第四胶路。[0091]具体地，根据所述第三路的胶宽YH及第二距离差，通过点胶针头200在第二方向上形成校正后的第四胶路。[0092]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用控制单元对点胶针头进行第三方向的校正，随后通过一检测单元对点胶针头的***方向及第二方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。[0093]另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化。 江苏全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！
0013]形成***胶路；所述***胶路被载玻片承载；[0014]检测所述***胶路的胶宽；[0015]检测所述***胶路与基准线集的距离差；[0016]依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0017]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用检测单元对点胶针头的***方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。附图说明[0018]图1是本发明一实施例中点胶装置的立体示意图。[0019]图2是对图1所示点胶装置的校正机构的立体示意图。[0020]图3是本发明的一个实施例中点胶方法的第三方向校正的流程图。21]图4是本发明的一个实施例中点胶方法的***方向、***方向校正及点胶效果确定的流程图。[0022]主要元件符号说明[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 南京全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！杭州国内点胶加工
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4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 非标点胶加工
