山东真空规 390 Micro-Ion ATM
价格：面议
HPG400 大气压到高真空真空计
INFICON 高压热电离 Pirani真空计 HPG400 将高压热电离技术与 Pirani 传感器整合在一个体积小、价格低的规管中，可测量 2×10-6 mbar 至大气气压（1.5×10-6 Torr 至大气气压）范围内的压力。HPG400 提供高可重复性和再现性压力测量，实现控制镀溅过程压力。
特点
真空压力测量至10E-9Torr
双灯丝增加设备的正常运行时间
超洁净结构在抽气过程中实现快速响应
坚固耐用的金属结构，抗射频和噪音符合CE标准
可选本地显示器有助于设置和诊断
数字接口可用于计算机控制系统
通过降低点火后的 HT 电压以及采用低放电电流，延长了维修间隔和真空计寿命
结构极为紧凑，采用凹进式电气接头
易于维修；皮拉尼和磁控管元件均可以单更换
综合性故障模式诊断装置
宽范围电源
两个设点 (可选)
RS232 接口 (可选)
对流增强的皮拉尼技术可在大气压下实现宽测量范围和更高的精度
镀金钨丝
机械强度高、坚固耐用、不易受机械冲击和振动影响
各种法兰的选择
合规和标准：CE、RoHS
直接取代 Granville-Phillips® Convectron® 仪表传感器（相同插头/引脚分配）
(Granville-Phillips®、Convectron® 和 Mini-Convectron® 是 MKS Instruments, Andover, MA 的注册商标）
PGE050 可接受 Granville-Phillips® Convectron® 控制器、电缆和模块
（Granville-Phillips®、Convectron® 和 Mini-Convectron® 是 MKS Instruments, Andover, MA 的注册商标）
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉
