北京5054LED灯珠高光效全光谱 源科光电
价格：0.12起
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关 键 词：北京5054LED灯珠高光效全光谱
行 业：LED LED发光器件 贴片LED
发布时间：2024-03-20
注意事项是产品的一部分，在使用我司LED 产品前，请您先仔细阅读以下内容，了解所选LED的使用条件和相关极限参数，并在产品的可使用期内应妥善保存。
同时需要补充说明的是：即使是同一规格LED，在实际应用领域其可靠性和整体系统设计水平、作业方式、使用条件均息息有关，注意事项中的内容不可能涵盖客户使用过程中可能碰到的所有问题，部分内容虽然涵盖，但可能没有提供非常详细的说明，由此产生的不便，敬请谅解！为此，我们将根据您在实际使用过程中的典型案例和相关信息反馈，不定期更新注意事项内容，期间如发生相关信息更改，将不作另行通知。
防挤压:
SMD LED灯珠采用硅胶封装，硅胶相对硬度小，如果受到外力挤压会损伤灯珠中的金线，会给灯珠造成品质隐患，在使用过程中应注意：
1.不要用尖锐器具挤压灯珠胶体表面。
2.半成品不能堆放太高，防止底层灯珠受力过大，损伤灯珠金线。
3.半成品在生产过程中不要刮碰灯珠胶体表面。:
储存条件：
包装袋密封后贮存条件为：温度< 40 ℃， 湿度 < 60%RH；如有现象，请联系厂家或退回厂家处理，切勿自行处理。
产品
1.由于LED 吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，拉断金线，硬胶封装的灯珠还会造成灯珠裂胶等问题，客户使用前请先用70℃/12H 进行恒温烘烤（除掉胶袋包装）。
2.LED 打开包装后要在快的时间内焊接完成，不能超过4 小时，超过4 小时不能使用完成的LED 一定要密封保存，再次使用前一定要做好湿处理，卷盘装70℃/12-24H，散数150℃/2H。
提示：烘烤过程中应进行产品档次标示和区分，避免发生混档现象。高温烘烤后需要将材料放置于干燥环境（例如在烤箱中逐渐降温或放置在烤箱周围）冷确1小时后再进行使用；同时要注意的是：因料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，取下LED元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘烤，于手工贴装。
产品焊接：
1.手动焊接
建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm 的锡丝，将温度调整到280-300℃，整个焊接时间控制在2-3S （批量生产不能用手动烙铁，因为手动焊接的品质不稳定）。
2.焊接注意事项
在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给LED 引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合。注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮擦SMD LED 的硅胶部分，因为LED 胶体和内部金线是相当脆弱和容易被破坏的。
3.回流焊
建议使用的锡膏熔点在220℃以下，回流焊高温度在235±5℃，峰值时间少于10S，一次焊接完成，多次回流焊对产品有破坏性作用。 过回流焊的温度曲线要求请参考以下：
