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发布时间：2009-07-09
组装工序用的耐热双面粘合胶带 No.581 基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。 可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板，并可反复使用。 特点 • 在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好地剥离，可反复使用。 • 在使用双面粘合胶带后，可完好地从搬运支撑板上剥离下来。 • 基材和粘合剂均具有耐热性，可应用于逆流工序。 结构 特性 厚度[mm] 0.085 180°剥离粘合力 [N/20mm] 粘附体 5.5（单面）对铝 粘附体 0.9（双面）对聚亚胺 基材 耐热薄膜 *以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。 用途 • 用于SMT工序基板的暂时固定。
