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关 键 词：Cu银焊膏真空钎焊
行 业：冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间：2024-02-13
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
银饰品构件的钎焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系钎料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu银焊膏应用量不断在增长。
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性极好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
