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导热硅胶垫片和导热硅脂那个好？使用操作性：导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀，会出现渗出现象从而会污染器件。导热硅胶片本身就比较均匀了，可以任意剪裁撕开薄膜就直接使用了，并且可以重复使用。所以从操作便利性来说导热硅胶垫片要比导热硅脂更胜一筹。使用寿命：导热硅胶片具备挥发性小与抗老化的优点，自然使用寿命会比较长，甚至是十年以上。导热硅脂因为液态形状经过长时间的温度以及其他方面的影响，会出现干涸以及龟裂等，需要重新涂抹，一般是2年左右的使用期限。从使用年限来看，导热硅胶片更占优势导热硅胶垫，就选正和铝业，用户的*。湖南耐老化导热硅胶垫服务热线
导热硅胶片它也是用普通的硅胶作为原料的，然后需要通过一道比较特殊的工艺让导热硅胶片称为具有导热性能非常好的硅胶制品，主要的用于在高温产品中起到热传递功能，导热硅胶片成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，耐腐蚀等特性。选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：1、导热系数的范围以及稳定度2、在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、具有良好的绝缘性能。4、具有减震吸音的效果。5、具有安装，测试，可重复使用的便捷性6、具有优异的耐候性，耐老化，耐酸碱的，耐高温等特性。江苏电池导热硅胶垫正和铝业为您提供导热硅胶垫，期待您的光临！
导热硅胶垫是以硅胶为载体，通过添加热传导材料，经薄材压延机压延而成，具有良好的热传导性。材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的缝隙。产品主要应用于电源、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑、散热模组、消费类电子。1.导热性能1～8W/m·k，可根据需求选择；2.优越的耐高温性，工作温度范围-40℃～150℃；3.硬度ShoreC15～60可供选择；4.材质柔软表面自带微粘性，操作方便；5.厚度从0.3～8mm,可适用不同电子设备进行热传递工作；6.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定；7.满足RoHS、REACH、HF要求。
导热硅胶垫片又分为很多小类，每个个都有自己不同的特性，也应用在不同的产品和行业中。
导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
金属填料的导热机理金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。如何使用导热硅胶片一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。 什么地方需要使用导热硅胶垫。
六、怎么选择导热硅胶片
导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。 正和铝业为您提供导热硅胶垫。湖南减震导热硅胶垫服务热线
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导热硅胶垫应用领域
LED行业使用：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间导热硅胶片
电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳导热硅胶片间的导热散热
机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热导热硅胶片
汽车电子行业的应用：汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热
家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。 湖南耐老化导热硅胶垫服务热线
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