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FOUP清洗机特性：可清洗FOUP/FOSB/RSP/Cassettes 及其他可装载于清洗篮之制品。伺服马达驱动,设有扭力侦测安全机构，防止人为误操作造成损坏及危险。具备停机自动归位功能，方便装载清洗制品。旋干制程中除IR干燥外，运用气流干燥，可加速去除较大水滴，增进干燥效果; 进而提升效率。
应用范围：该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。
分类：
全自动FOUP清洗机、半自动foup清洗机。
4寸~12寸全尺寸兼容，快速实现干进干出，30~60分钟完成1次清洗工艺节拍，更大吞吐量 选择我司设备，让你的生产更加智能化、自动化！全自动晶圆盒清洗机供应商家
FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。
FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料
FC-H300清洗机优点：
超声工艺设计，提供品圆盒(FOUP)清洁等级；
清洗操作方便，实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制；
电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低：
COO：
可靠性高：
优点使用寿命:
标准10年：
全自动晶圆盒清洗机供应商家我司设备操作界面直观，操作简便，提高生产效率！
我们的FOUP清洗机具有多项安全性能设计，以确保在使用过程中尽可能地降低风险和保护操作人员的安全。以下是我们清洗机的安全性能介绍：
DBPS动平衡保护；
WirelessSensorfool-proofProtectionSystem；
无线传感器保护系统；
LPLPS防漏液保护；
LLPS液位防护；
Hightemperatureinterlockcontrolprotection高温联锁控制防护；
Interlockprotectionofelectriccabinet内置门电控箱联锁防护；
WindPressureProtection风压防护；
Cassette表面保护
晶圆盒清洗机包括
FoupCleaner；
Xtrim-FC-M300/400高速型；
FouPCleaner；
Xtrim-FC-H300水平机
AutoFOUP/FOSBCleaningSystem
全自动FOUP/FOSB清洗机Xtrim-FC-A300
Xtrim-FC-M300Introduction：
产品介绍：
Over25yearsofexperienceincleaningequipmentbusiness；
在清洗机行业超25年经验；
ProfessionalserviceandsupportteamsinShanghaiandSuzhou；
在上海，苏州有完善的服务和销售团队
Designed,manufacturedandservicedbox/-FOUP/FOSB/MASKPODcleaners；
自主研发设计、生产、服务、可用于片盒、FOUP、光罩盒清洗；
SEMI S2认证；
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产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。
FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。
设备特点：
●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；
●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；
●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；
●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；
●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；
●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；
●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；
●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。
应用范围：
该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。
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半自动晶圆盒/晶舟盒清洗机
（Semi-autoFOUP/Cassette/PODCleaner）
适用场景：在密闭的空间用DIW对Foup进行清洗和干燥
设备特点：
1、清洗对象：12寸FOUP
2、设备主要构成：清洗腔、真空腔、自动充N2、上下料口、6轴机械手等机构组成
3、清洗能力：24只FOUP/小时（依配置的清洗腔中真空腔数量而定）
4、干进干出；
5、可与AMHS对接、可人工上料；
6、FOUP本体和Cover自动分离和清洗；
7、Chamber具备DIW喷淋、甩干以及真空+IR干燥功能；
8、可预设多条Recipe,操作简洁；
9、选配SECS/GEM接口；
10、实时记录生产数据，多种数据分析功能；
11、可实现工件数据追溯，具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能12、设备外形尺寸：L4000mmXW3600mmXH3300mm 全自动晶圆盒清洗机供应商家
