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全自动晶圆盒清洗机(Fully Automated FOUP Cleaner)[1]:适用场景:用DIW/有机溶剂(可选)实现FOUP清洁,通过高速旋转/红外灯管/CDA等多种技术实现FOUP干燥。设备特点:清洗对象:6/8/12半自动FOUP/Cassette/POD。设备主要构成:旋转鼠笼(便捷式可180°旋转后固定结构)、DIW喷淋系统、红外加热干燥系统、有机溶剂清洗系统(可选)等机构组成。清洗能力:8只FOUP/小时(依配置的清洗腔真空腔数量而定)。干进干出。人工分离FOUP、POD,人工上下料及更换工装。旋转式离心清洗,可正反调速旋转,对于产品表面的附着残留物容易去除。工装设有防呆机构,防止人工将清洗件放置错误。鼠笼设有旋转到位防呆检测。动平衡侦测转篮未定位保护,降低因人为导致设备损坏。主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制,主轴震动值可监测。可预设多条Recipe,操作简洁。选配SECS/GEM接口。可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能。 芯梦半导体专注品质,从不将就!陕西花篮清洗机
FOUP清洗机特性:可清洗FOUP/FOSB/RSP/Cassettes 及其他可装载于清洗篮之制品。伺服马达驱动,设有扭力侦测安全机构,防止人为误操作造成损坏及危险。具备停机自动归位功能,方便装载清洗制品。旋干制程中除IR干燥外,运用气流干燥,可加速去除较大水滴,增进干燥效果; 进而提升效率。
应用范围:该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。
分类:
全自动FOUP清洗机、半自动foup清洗机。
4寸~12寸全尺寸兼容,快速实现干进干出,30~60分钟完成1次清洗工艺节拍,更大吞吐量 安徽半自动片盒清洗机联系方式芯梦设备操作简便,维护方便,降低你的生产成本!
FOUP(FrontOpeningUnifiedPod)清洗设备是用于清洗和处理半导体制造中使用的FOUP(前开式统一载具)的设备。FOUP是一种用于运输和储存半导体晶圆的载具,通常由塑料材料制成,具有前开式设计和统一的尺寸标准。FOUP清洗设备的作用是将FOUP清洗干净,去除表面的污染物和颗粒,以确保在半导体制造过程中使用的晶圆始终保持良好的洁净度。FOUP清洗设备通常具有以下主要组成部分:清洗舱:清洗舱是FOUP放置和清洗的区域。它通常包括一个容纳FOUP的托盘或夹具,并配备喷淋装置、超声波清洗器、喷气装置等清洗装置。气流系统:气流系统用于提供洁净的气流环境,以防止新的颗粒进入FOUP。它通常包括高效过滤器和空气净化系统,以确保提供高质量的洁净气氛。控制系统:控制系统用于监控和控制清洗设备的运行。它包括传感器、执行器和计算机控制单元,用于监测和调节清洗过程中的温度、压力、时间等参数。水处理系统:水处理系统用于提供清洁的水源,用于清洗FOUP。它通常包括反渗透系统、离子交换器和过滤器,以去除水中的离子、颗粒和有机物。
产品说明
8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台,适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式,清洗工艺窗口宽,清洗能力强,占地面积小,性价比高等特点。
功能说明
制程均匀度可用 recipe 调控。
良率优于 wet bench type。
单片模式之机况可控制可追溯。
制程个别参数易于调整。
可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。
洁净度控制优于批次生产。
Footprint 较小。
适用于 wafer dry in / dry out制程。
机台之安全性优于 bench type。
为未来湿式高阶设备之主流机台。 江苏芯梦半导体设备有限公司是你的必备之选!
晶圆盒清洗机包括
FoupCleaner;
Xtrim-FC-M300/400高速型;
FouPCleaner;
Xtrim-FC-H300水平机
AutoFOUP/FOSBCleaningSystem
全自动FOUP/FOSB清洗机Xtrim-FC-A300
Xtrim-FC-M300Introduction:
产品介绍:
Over25yearsofexperienceincleaningequipmentbusiness;
在清洗机行业超25年经验;
ProfessionalserviceandsupportteamsinShanghaiandSuzhou;
在上海,苏州有完善的服务和销售团队
Designed,manufacturedandservicedbox/-FOUP/FOSB/MASKPODcleaners;
自主研发设计、生产、服务、可用于片盒、FOUP、光罩盒清洗;
SEMI S2认证;
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应用领域:主要应用于半导体行业《晶四制造、集成电路、先进封装,整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂;
适用于:Shipping boxes,如SEP、Integris、 Kakizaki DainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品,可定制清洗从50mm到300mm品愿盒材料;
工作原理:本设备采用全自动方式,上料端/下料端可适配工厂自动传检线;将需要清洁的片盒放置在篮管内一传输机构依次将篮管传到一级超声清洗单元一一级喷洗单元一二级超声清洗单元一二级吗洗单元一一级干爆单元一二级干爆单元一下料单元一人工下料或对接工厂自动传输线。 陕西花篮清洗机