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产品介绍：全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。设备配备多级精密过滤系统，有效保证洁净等级，满足制程需求class10/100。配置多种喷淋清洗工艺，可实现360°清洗，保证制程的高精度清洗需求。配备真空干燥系统可提升效率，满足低湿度要求，湿度实时监控。（Option）1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议，SECS/GEM200/300。2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。应用范围：该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。我司设备操作界面直观，操作简便，提高使用效率！江苏晶圆盒清洗机现货
5大系统结构：
纯水加热PWH、高压喷淋HPS、热风烘干HAD、快速甩干HSD、CDA/N2吹扫。
25组清洗：
工艺配方ProcessFormula，不同的Cassette灵活设定。
EN18822-H14：
高等级空气过滤系统;超纯水0.1um过滤，CDA0.03um过滤。
4寸~12寸全尺寸兼容，快速实现干进干出，30~60分钟完成1次清洗工艺节拍，更大吞吐量。
2仓2基地：
苏州+上海快速响应备件及现场技术服务寿命管理lifecycleManagement配备RFID数据读取和上传功能+SECSGEM200通讯系统，方便客户的数据管理Cassette使用情况 广东全自动花篮清洗机维修价格芯梦设备具有多种智能功能，助你轻松应对各种挑战！
产品介绍：
全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。
设备配备多级精密过滤系统，有效保证洁净等级，满足制程需求class10/100。
配置多种喷淋清洗工艺，可实现360°清洗，
保证制程的高精度清洗需求。
配备真空干燥系统可提升效率，满足低湿度要求，湿度实时监控。
1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议，SECS/GEM200/300。
2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。
3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。
应用范围：该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。
全自动FOUP清洗设备和半自动FOUP清洗设备之间的区别主要体现在以下几个方面：操作方式：全自动FOUP清洗设备是以完全自动化的方式进行清洗，几乎不需要人工干预。它通常配备了自动上料、清洗、烘干、卸料等功能，可以在一个连续的工作流程中完成整个清洗过程。相比之下，半自动FOUP清洗设备需要一定程度上的人工操作，例如手动上料和卸料，以及手动调整清洗参数等。清洗效率：全自动FOUP清洗设备通常具有更高的清洗效率，可以在较短的时间内完成多个FOUP的清洗。由于自动化的特性，全自动设备可以实现高速、连续的操作，提高了清洗的效率和生产能力。半自动设备则可能需要更多的人工操作和调整，因此清洗效率相对较低。功能和灵活性：全自动FOUP清洗设备通常具备更多的功能和选项，可以根据不同的清洗需求进行设置和调整。它们可能具有多种清洗程序、不同的清洗介质选择、温度和时间控制等功能。半自动设备的功能相对较少，可能只提供基本的清洗和烘干功能。自动监测和控制：全自动FOUP清洗设备通常配备了自动监测和控制系统，可以实时监测清洗过程中的参数，例如温度、压力、流量等，并根据设定的标准进行自动调整和控制。这有助于确保清洗的一致性和可靠性。我司设备操作界面直观，操作简便，提高生产效率！
FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。
FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料
FC-H300清洗机优点：
超声工艺设计，提供品圆盒(FOUP)清洁等级；
清洗操作方便，实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制；
电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低：
COO：
可靠性高：
优点使用寿命:
标准10年：
芯梦设备具有快速调整功能，适应不同生产规格！广东全自动花篮清洗机维修价格
我司设备采用先进的控制系统，确保生产过程稳定可靠！江苏晶圆盒清洗机现货
产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。
FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。
设备特点：
●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；
●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；
●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；
●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；
●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；
●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；
●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；
●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。
应用范围：
该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。
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