


价格:60000起
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用途: 高真空退火炉供大规模集成电路、MEMS 生产线用做6"硅片的合金、氧化、退火、烧结、扩散等工艺使用。同时也可下沉工艺,完成4寸wafer 的相应工艺。 一、设备结构: 1、操作方式:左(右)手操作方式 2、硅片尺寸:圆形6寸片 3、工艺布局:满足客户工艺要求 4、自动化程度:工控机控制系统自动控制工艺流程 5、送取片方式:手动进出舟。 6、外形:主机1台,主机架为卧式两管。 二、主要技术参数: 1、加热炉管有效口径:满足6英寸硅片。可向下兼容5寸和4寸硅片。 2、工作温度范围: 200~800℃ 3、恒温区长度及精度: 600mm, 4、控制方式:由工控机统一管理工艺 5、真空度:2*10-4 Pa