CuAg0.1p银铜特厚板
CuAg0.1p银铜含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承，含锌锡青铜可作高气密性铸件，铜材规格(单位MM)有:铜板:1.0-200MM厚宽*长锡青铜概述:，含锡量一般在3-14%之间,主要用于制作弹性元件和耐磨零件，变形锡青铜的含锡量不超过，8%，有时还添加磷，锌等元素，磷是良好的脱yang剂，还能改善流动性和耐磨性，锡青铜中加铅可改善可切削性和耐磨性加锌可改善铸造性能，这种合金具有较高的力学性能，减磨性能和耐蚀性，易切削加工，钎焊和焊接性能好，收缩系数小，无磁性，可用线材火焰喷涂和电弧喷涂制备青铜衬套，轴套，抗磁元件等涂层，锡青铜的用途:锡青铜是铸造收缩率小的有色金属合金用来生产形状复杂，轮廓清晰，气密性要求不高的铸。
CuAg0.1p银铜
化学成分
铜 Cu: ≥余量
银 Ag: 0.08-0.12
氧 O: ～
锡 Sn: ～微量元素
铅 Pb：～微量元素
锌 Zn: ～微量元素
铁 Fe：～微量元素
锑 Sb: ～ 微量元素
镍+钴 Ni+Co：微量元素
硫 S：～微量元素
磷 P：0.001～0.007
铝 Al: ～微量元素
锰 Mn: ～微量元素
硅 Si：～微量元素
As: ～微量元素
镁 Mg: ～微量元素
余量杂质：微量元素
CuAg0.1p银铜 ：为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
银铜 ：不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，银铜 分为一号和二号银铜 。一号银铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号银铜 纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。银铜 无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
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