HPG400 大气压到高真空真空计
INFICON 高压热电离 Pirani真空计 HPG400 将高压热电离技术与 Pirani 传感器整合在一个体积小、价格低的规管中，可测量 2×10-6 mbar 至大气气压（1.5×10-6 Torr 至大气气压）范围内的压力。HPG400 提供高可重复性和再现性压力测量，实现控制镀溅过程压力。
Edwards APG100-XM 是标准型号，可测量到10-3 mbar。APG100-XLC 是抗腐蚀型号，可测量到 10-4 mbar。nAPG是数字型真空计，支持RS232和RS485信号输出。
特点
复合真空计 – 冷阴极和皮拉尼，5 X 10-9 mbar 至大气压的极宽测量范围，倒磁控管没有灯丝，不会出现丝极烧毁的现象，的点火属性，易清洗，FPM 或金属密封馈入装置，LED 指示器，高压时亮起
对数模拟输出信号
特点
压力测量范围从10-10托到10-2托
单校准的仪表提供10%的精度
模拟输出和RS-485通信
用于过程控制的两个设定值继电器
USB接口的设置和诊断
通过降低点火后的 HT 电压以及采用低放电电流，延长了维修间隔和真空计寿命
结构极为紧凑，采用凹进式电气接头
易于维修；皮拉尼和磁控管元件均可以单更换
综合性故障模式诊断装置
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉
