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行 业：IT 手机通讯 手机
发布时间：2011-03-30
基材：FR-4 层数：4-10层 镀层工艺：沉金，OSP ，沉金加OSP 成形处理：电脑锣边，机械钻孔，激光钻孔 层结构：1+N+1，1+1+N+1+1，1+N+N+1，2+N+2 最小线宽：3mil(0.075mm) 最小线距：3mil(0.075mm) 最小镭射钻孔孔径：4mil(0.1mm) 最小机械钻孔孔径：8mil(0.2mm)
