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●特性及适用范围： 焊接性能和冷弯性能好,一般无“氢病”倾向，可在还原气氛中加工、使用，但不宜在氧化性气氛中加工、使用。TP1的残留磷量比TP2少,故其导电、导热性较TP2高。 ●化学成份： 铜+银 CuAg：≥99.90 锡 Sn ：≤0.002 锌 Zn：≤0.005 铅 Pb：≤0.005 铅 Pb：≤0.005 硼 P：0.005～0.012 镍 Ni：≤0.005 铁 Fe：≤0.01 铍 Sb ：≤0.002 硫 S ：≤0.005 砷 As ：≤0.002 铋 Bi：≤0.002 氧 O：≤0.01
