供应加成型电子灌封硅胶

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关 键 词：有机

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发布时间：2008-11-05

◆简介
   本产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶，分A、B组份包装，硫化前粘度低，持别适合真空浇注成型产品。本品室温操作时间长，加温可快速硫化，由于硫化过程为加成聚合，无低分子放出，与缩合型产品相比，收缩率小，耐温性高，具有可靠的优异电气性能，可在-50-250°C范围内使用，可经受户外长久大气老化，具有难燃，抗污闪等特性。
◆应用范围
    高压绝缘器件的制造，如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。耐高低温恶劣条件下使用的电子元件灌封材料。
◆主要性能指标：
外观： A组份：为白色流动性液体       B组份：为红色/透明液体
粘度(25°CPa.s)：      A组份 50±5      B组份0.5±1       A、B混合后25±3
密度(g/cm3)：              1.25±0.3
操作时间(25°C·h)：2-4
混合比例：                     A：B=9：1
硫化时间(h)：               80°C-120°C 1-4
体积电阻(Ω·cm)：       ≥1×1014
介电常数：                   3±0.5
击穿电压(KV/mm)：   ≥20
介质损耗正切：           0.001
拉伸强度(Mpa)：        ≥4.0
伸长率(%)：                ≥150
撕裂强度(KN/m)：      ≥7.0
硬度(shoreA)：           ≥25
 ◆使用方法
    将A与B组份 按9:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，浇注后再经真空处理即可排尽气泡，在80°C-120°C硫化几十分钟至几小时(根据制品大小和模具温度而定)，即可完全硫化。