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100W半导体侧面泵浦激光打标机 型号:MHSD-100 技术参数 最大激光功率 100W 激光波长 1064nm 激光重复频率 小于等于30kHz 打标范围 70㎜×70㎜—200㎜×200mm (根据需要可选) 加工深度 小于0.3mm 工作台升降 150㎜ 工作台两维行程 150×150㎜ 工作台幅面 200㎜×300㎜ 加工速度 小于7000mm/s 最小线宽 0.15mm 最小字符 0.3mm 重复精度 ±0.003㎜ 电功率 3KW 电源 220V 50Hz 配置说明: 半导体模块 美国CEO 高速进口振镜 美国 声光晶体 美国 介质膜片 美国 激光电源 自制 声光电源 美国 冷却系统 专用 计算机 80G硬盘 奔4 显示器 17液晶 软件 专用自制 控制系统 自制 光学系统 自制 特点: 可加工金属和部分非金属。体积小、耗电少、加工线条精系细。适用于加工精细和深度要求加工的产品,如电子、电脑、IC、仪表等。