供应BGA返修台

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发布时间：2008-11-12

我们供BGA返修台
   深圳市卓茂科技有限公司
  是一家中外技术合资企业，集研发、生产、销售为一体。公司自成立以来，凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售网络，通过引进和吸收国内外先进技术，不断提升自己，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
规格及技术参数：
1．总    功    率：3800W
2．上部加热功率：800W
3．底部加热功率：3000W                           
4．电          源 ：220V±10 AC  50Hz±3 
5．外 形 尺 寸 ：620×620×650mm          
6．温 度 控 制 ：红外传感器 
7．定 位 方 式 ：V型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸400×450mm
8．机 器 重 量 ：65kg
特  点：
1、采用高精度进口红外温度传感器,实现对温度的精确检测;高精度进口温度控制系统精          确控制BGA的拆焊过程。
2、上下加热区选用进口红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论     BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。
3、上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定参数.
4、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.（电脑 选配）
6、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 
8、 外形结构机电一体,安装和操作都很方便.