供应BGA返修台设备

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发布时间：2008-11-12

我们供BGA返修台设备
   深圳市卓茂科技有限公司
  是一家中外技术合资企业，集研发、生产、销售为一体。公司自成立以来，凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售网络，通过引进和吸收国内外先进技术，不断提升自己，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
ZM-R680D性能及特点：
1.   该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。
2.   7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.   可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.   上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.   选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.   BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7.   采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8.   PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9.   触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.  上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
11.  采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。
12.  自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。