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焊接BGA返修台 智能拆焊光学返修工作站设备厂家
实时温度显示,具备自动曲线分析功能。
高清CCD(200万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位
lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。层流一体式冷却系统。
卓茂科技的BGA返修台应该能满足您的需求。他们的设备采用的加热技术,可以提供的温度控制和均匀的热量分布,保证了BGA返修的精度和效率。无论您是处理复杂的BGA返修任务,还是进行日常的维护工作,卓茂科技的返修台设备都能提供的服务。