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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司
关于湿法设备产业状况得分析
半导体晶圆清洗通常分为批处理式和单晶圆清洗两种方式, 一直以来，引领湿式处理市场的是批式处理技术（即在处理药液槽中，利用浸泡方法同时清洗多片晶圆并冲洗和干燥的技术）。每一代工艺应用，这种高产能的方法曾经证明了其有效性和极高的生产力。
随着晶圆尺寸越大,线宽越来越小,使整个半导体行业正在历经重要的技术转型期，传统的多槽批处理方法已经越来越无法适应湿式清洗应用,制造工艺过程需要其它新型清洗步骤，从而确保重要的器件规格、性能以及可靠性不会因污染物的影响而大打折扣。目前晶圆代工厂和IDM都逐步倾向于在300mm以以上的晶圆制造过程中使用单晶圆湿式清洗处理技术，以降低重要的清洗过程中交叉污染的风险（包括晶圆对晶圆以及批次对批次的交叉污染）。
