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XCT8500采用COMET开放式射线管设计,缺陷检测能力可达0.5μm.,可实现2D/3D/CT等检测方式,适用于品质检测、三维测量及无损分析。PCB上焊点焊接质量检测、BGA元器件、集成电路(IC)及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、电子功率(IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)、传感器、继电器、保险丝、线圈、微型驱动系统及空气囊控制系统、微型马达(MEMS,MOEMS)、线缆及插头、塑料件,材料,如塑料、陶瓷、生物材料,光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测。