乐泰LOCTITE TFX 3000提供更高的热导率

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产品规格：10

产品数量：56 个

包装说明：支装

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行 业：化工 胶粘剂 

发布时间：2023-06-27

LOCTITE TFX 3000 ceramic filled thermal pad is developed to deliver enhanced thermal conductivity over a wide operating temperature range. This material is soft, allowing extreme mechanical tolerance between fragile flip chip and BGA packages and device chassis or heat sinks while providing an efficient thermal path for component waste heat.

乐泰Teleflex3000陶瓷填充热垫的开发，以提供增强的导热性在广泛
的工作温度范围内。这种材料是softlowing新的倒装芯片和BGA封
装和设备机箱或散热片之间的极端机械公差，同时提供了一个有效的
热路径组件废热。