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产品规格：10
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包装说明：瓶装
关 键 词：LOCTITE3810热熔胶,乐泰LOCTITE3810,LOCTITEUF3810
发布时间：2023-06-21
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）
/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化，
从而降低在固化过程中对元件产生的应力。同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，
提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。
中温下快速固化
无卤素
玻璃态转化温度高
与大多数无铅焊料兼容
