镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质，有其得天厚的优势：因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗；磁化回转极为敏捷；与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了更精细地记载与存储信息，必定要选用镀膜技能。
如何处理真空镀膜的灰尘呢
1、设备使用的源材料要符合必要的纯度要求。
2、设备样品取出后要注意放置环境的清洁问题。
3、真空镀膜一段时间后，真空室内壁必须要清洁处理。
4、真空镀膜清洗衬底材料，必须要做到严格合乎工艺要求。
5、真空镀膜适当的增加环境的湿度，有利于降低周围环境的悬浮固体颗粒物。
6、工作人员在操作时需要戴手套、脚套等，要有的服装。
由于灰尘对镀膜效果会产生比较大的影响，因此为了避免在真空镀膜设备中留下灰尘，应该在使用中注意以上几点来尽量避免，除此也要注意经常清洗，避免灰尘越积越多。
