取消绕组-TI稳压IC技术专题
为了帮助很好小化无源滤波的尺寸，针对高功率密度5至20伏交流/直流适配器的65瓦有源箝位反激式硅场效应晶体管参考设计采用了隔离转换器特有的基于消除绕组和屏蔽的方法。如图15所示，改进后的内部变压器结构在内部一次和二次层之间插入了一个额外的辅助绕组层（如黑色所示），用于CM平衡，UCD7230RGWT稳压IC。辅助CM平衡层屏蔽了内半初级到次级接口，并有助于产生抵消CM电压，使外半初级层的CM注入为零。均衡辅助绕组和一次外层到二次层的寄生电容有助于通过从抵消层推送反相CM电流，使从外半初级层注入二次层的CM电流为零。净效应（流入二次层的CM电流接近于零）减少了CM发射，明显帮助设计满足EMI频谱标准，UCD7230RGWT稳压IC，且CM滤波很好小，UCD7230RGWT稳压IC。
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数据表SMPS设备评估模块中公布的传导和辐射EMI结果根据**严格的工业和汽车EMI标准进行测试，数据表中公布的结果有助于您提前了解设备的EMI性能。您可以通过单击设备数据表第一页上的“针对**EMI要求进行了优化”来访问详细的EMI报告。LM62440-Q1数据表中的EMI报告包括CISPR 25 5级传导和辐射设置的完整数据。
此外，TI可以在内部执行系统级EMI建模和测量，以帮助您验证EMI性能并加快循环时间。
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德州仪器 稳压IC技术专题
图13显示了在400 kHz开关频率下运行的buck变换器的EMI测量结果，比较了有源和无源EMI滤波方法。为了有效满足CISPR 25 5级频谱屏蔽，无源EMI滤波器需要一个3.3μH的DM电感和一个10μF的DM电容。有源滤波方法可以通过*1μH的DM电感器以及100 nF的传感和注入电容实现相同的有效衰减。这有助于将无源滤波器的大小和体积分别减小到原始值的43%和27%。对于更大电流的转换器，可以通过降低电感直流电阻来获得成本和效率方面的进一步好处。
包裹散热-稳压IC知识
•热棒™ 包装材料
•增强型热棒QFN，支持热垫
HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。
支持小型无源器件的拓扑和电路
•多电平变流器拓扑
•高级功率级门驱动器
多级拓扑结构可实现更小的磁性。
集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
•MicroSiP 3D模块集成
•具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM）
GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。
支持3D集成的MicroSiP软件包。
Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。
特克电子十年IC代理，经营德州仪器稳压IC，期待您的光临！
集成输入旁路电容器
如前所述，由于开关节点振铃的增加，大输入功率环路在高频段会导致更高的发射。
在设备封装内集成高频输入去耦电容器有助于将输入回路寄生降至比较低，从而减少EMI。
该技术用于LMQ62440-Q1降压转换器，如下图20所示。除了减少输入功率回路电感外，输入高频电容器的封装集成还有助于使解决方案更不受终端系统电路板布局变化的影响。
下页的图21比较了LMQ62440-Q1的辐射EMI（相同板上的相同条件），包括集成和不集成旁路电容器。结果表明，在**严格的电视频段（200至230 MHz）内，发射降低了9 dB，这有助于系统保持在行业标准设定的EMI限值下，而无需在电路板上安装其他组件。
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稳压IC-开放式机架PTH08T2xx“T2”电源模块高电流模块，
用于需要高达50A的应用。
•高达50A的高输出电流
•涡轮变速器™可调瞬态响应特性
•均流（50-A版本）
稳压IC-QFN电源模块易于使用的高功率密度模块，
适用于占地面积小的应用。
•输入电压范围：2.95至60V
•输出电流高达30A
•功能丰富灵活
•只需要三个外部组件
稳压IC-带导线的SIMPLESWITCHER®模块易于使用的模块，
适用于需要高达42V输入电压的应用。
•单个外露底部
•支持5-V、12-V和24-V导轨
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